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A股剛募資212億 就拿210億去“理財”?

(原標題:A股剛募資212億 就拿210億去“理財”?)

剛募集完資金,上了科創(chuàng )板沒(méi)幾天,華虹公司就拿去“理財”了。


【資料圖】

華虹公司:擬使用最高余額不超210億元閑置募集資金進(jìn)行現金管理

來(lái)看一則公告。

23日晚間,科創(chuàng )板華虹公司發(fā)布公告稱(chēng),計劃使用最高余額不超過(guò)人民幣210億元(含本數)的閑置募集資金進(jìn)行現金管理,公司將按照相關(guān)規定嚴格控制風(fēng)險,使用部分閑置募集資金購買(mǎi)安全性高、流動(dòng)性好的低風(fēng)險現金管理產(chǎn)品(包括但不限協(xié)定存款、通知存款等存款產(chǎn)品),且該等現金管理產(chǎn)品不得用于質(zhì)押,不用于以證券投資為目的的投資行為。

210億是什么概念?華虹8月7日正式登陸科創(chuàng )板,是今年最大的IPO,其中募資的金額就是212億,扣除發(fā)行費用后募集資金凈額為2,09億元。根據公告,華虹制造(無(wú)錫)項目擬使用募集資金125億元,8英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng )新研發(fā)項目和補充流動(dòng)資金擬使用募集資金分別為20億元、25億元和10億元。

也就是說(shuō)華虹剛剛募集到的巨額資金,就拿去做現金管理了。

不過(guò),公告也給出了解釋?zhuān)?strong>由于募集資金投資項目建設需要一定周期,根據募集資金投資項目建設進(jìn)度,現階段募集資金在短期內出現暫時(shí)閑置的情況。公司本次授權暫時(shí)閑置募集資金進(jìn)行現金管理的最高額度,非實(shí)際現金管理金額。公司將嚴格執行募集資金使用計劃,在確保不影響募集資金投資項目建設計劃的前提下進(jìn)行現金管理,未改變募集資金的使用計劃,也并非長(cháng)時(shí)間的資金閑置,有利于提高資金使用效率,符合公司和全體股東的利益。

這樣,也可以理解了,錢(qián)不可能募集之后就立刻全部花掉,拿去買(mǎi)點(diǎn)現金產(chǎn)品吃吃利息也是正常的。

股價(jià)已經(jīng)破發(fā)

8月7日,華虹公司在上交所科創(chuàng )板上市,上市首日華虹公司開(kāi)盤(pán)報59.88元,最高至59.88元。但截止23日,華虹公司股價(jià)收報44.89元/股,跌破發(fā)行價(jià)52.00元/股。

年內最大IPO落地之后不久,華虹緊接著(zhù)公布了今年二季度業(yè)績(jì),今年二季度公司營(yíng)收6.314億美元,同比上升1.7%;毛利率27.7%,同比下降5.9個(gè)百分點(diǎn);歸母凈利潤為7850萬(wàn)美元,同比下滑6.4%,環(huán)比大幅下滑48%。

華虹半導體還預計,今年三季度銷(xiāo)售收入約為5.6億美元-6億美元,環(huán)比下降;毛利率約為16%-18%之間,較二季度環(huán)比下降約10個(gè)百分點(diǎn)。

中信建投分析,由于公司產(chǎn)能仍處于增長(cháng)階段,折舊增加和代工ASP 下調的影響將延續至今年Q3,展望三季度,公司預計毛利率區間為16-18%,預測中值環(huán)比大幅下滑超過(guò)10 個(gè)百分點(diǎn),反映了行業(yè)需求弱復蘇情形下晶圓代工行業(yè)競爭加劇的趨勢。

不同技術(shù)平臺的下游需求恢復明顯分化,功率分立器件持續高景氣,今年第二季度營(yíng)收達到2.51 億美元,營(yíng)收占比提升3 個(gè)百分點(diǎn)至39.8%,躍居第一大收入類(lèi)別,同比增長(cháng)33%,環(huán)比增長(cháng)8%, 尤其是IGBT 與超級結MOSFET 等高壓功率器件的強勁需求有望延續至下半年。邏輯與射頻是2Q23 環(huán)比恢復最顯著(zhù)的工藝平臺,營(yíng)收相較于上一個(gè)季度大幅增長(cháng)47%,受益于國內手機產(chǎn)業(yè)鏈與智能家居備戰“618”促銷(xiāo)季,CIS、WI-FI 與藍牙芯片開(kāi)始恢復拉貨,同比跌幅縮窄至25.8%。此外公司預計MCU 與NOR FLASH 等產(chǎn)品下半年需求承壓,對應的營(yíng)收三季度環(huán)比下降,或將于四季度恢復增長(cháng)。

華金證券稱(chēng),華虹公司屬于晶圓代工環(huán)節,資本投入較高,采用PB估值方法,中芯國際、晶合集成和華潤微相對2023年平均PB估值為2.53倍,鑒于華虹公司專(zhuān)注特色工藝,率先突破功率器件12寸量產(chǎn)以及特色工藝全面布局,給予其相對2023年P(guān)B為2.60倍,對應目標總市值為1117.97億元,總股本為17.16億股,對應目標價(jià)為65.15元。

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