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（原標題：“軟通動力AI端云協同昇騰解決方案”于2023中關村論壇精彩亮相）

2023中關村論壇于25日—30日在北京舉行，中關村論壇一直致力于推動科技創新和產業升級，本次論壇的議題涵蓋了人工智能、智能制造等多個領域，吸引了來自國內外高科技企業和科研機構的代表參加。軟通動力受邀參與論壇演講并展示了相關軟硬件一體化產品，信創與集成事業本部產品專家李輝為現場與會嘉賓介紹了“軟通動力AI端云協同昇騰解決方案”。

“軟通動力AI端云協同昇騰解決方案”是在軟通與華為聯合推出的“軟通AI端云一體化產品”版本上做了全面升級，在國產化的大背景下，完成了華為昇騰底座的適配，能夠更好的滿足用戶相關需求，結合了在AI領域的積累和昇騰芯片的技術優勢，通過昇騰芯片的高性能計算能力，以及端、云、邊協同的技術優勢，實現了AI模型的高效率訓練和推理，同時確保了數據的安全性和隱私性。

通過該解決方案，企業可以實現數據的高效處理和應用，進一步推進產業數字化轉型，成功解決了眾多企業在財務管理智能化轉型過程中的各種痛點，例如企業數據不能出機房、業務流程斷點堵點多、部分系統無法集成、海量非結構數據難處理等問題。已賦能國央企、制造、金融、教育、鐵路等領域企業智能自動化應用場景150余個，例如財務助手、供應鏈助手、合同助手、營銷助手等等都得到了廣泛應用，使能企業效能提速。以某央企例，通過AI端云一體化產品實現業財融合，在憑證生成、銀企核銷、賬表核對、結算辦理、賬套初始化、系統權限管理等多個場景的工作效率都得到了大幅提升，目前還在進行二期的規劃擴展。

李輝表示，后續軟通動力將更多的依托于國產化硬件底座，在AI端云協同昇騰解決方案中不斷迭代升級，為用戶提供更多的實用產品。并且期待更多的企業與軟通合作，共同推進人工智能技術的應用和發展，為構建數字中國貢獻力量。

軟通動力在多年的經驗積累和技術積累的基礎上，不斷地尋求更好的創新方法，并推進技術的深度融合和發展，致力于為客戶量身定制更優秀的數字化轉型解決方案。在未來，軟通動力將繼續發揮自身技術優勢，為企業數字化轉型注入新的動力。

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