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民生證券:行業(yè)需求逐步復蘇 存儲周期拐點(diǎn)共識已逐漸形成

民生證券發(fā)布研究報告稱(chēng),存儲龍頭SK海力士和三星Q2財報環(huán)比好轉,得益于A(yíng)I服務(wù)器上量。展望Q3,隨著(zhù)減產(chǎn)力度加大,行業(yè)庫存調整,需求逐步復蘇,存儲出貨量有望上升。該行指出,存儲周期拐點(diǎn)共識已逐漸形成,且AI帶動(dòng)HBM、DDR5需求,將加速板塊上行。模組廠(chǎng)方面,建議關(guān)注德明利(001309.SZ)、江波龍(301308.SZ)、朗科科技(300042.SZ)等。設備材料+封測方面,建議關(guān)注雅克科技(002409.SZ)、深科技(000021.SZ)、精智達(688627.SH)等。芯片方面,建議關(guān)注兆易創(chuàng )新(603986.SH)、東芯股份(688110.SH)、北京君正(300223.SZ)、普冉股份(688766.SH)、恒爍股份(688416.SH)等。


(資料圖片)

民生證券主要觀(guān)點(diǎn)如下:

Q2業(yè)績(jì)優(yōu)于預期,預計23Q3情況向好。

存儲龍頭SK海力士和三星均分別于7月26日和7月27日披露了23年Q2財報。其中SK海力士Q2營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)43.59%,超預期,毛利率為-16.12%,環(huán)比提升16.21pct;三星Q2存儲業(yè)務(wù)營(yíng)收8.97兆韓元,環(huán)比增長(cháng)1%。環(huán)比好轉,得益于A(yíng)I服務(wù)器上量,HBM等為代表的高密度/高性能產(chǎn)品需求強勁。

展望Q3,隨著(zhù)減產(chǎn)力度加大,行業(yè)庫存調整,需求逐步復蘇,存儲出貨量有望上升。SK海力士預計DRAM產(chǎn)品出貨量環(huán)比增長(cháng)約10-15%,NAND產(chǎn)品出貨量持平Q2。三星同樣預計DRAM出貨量環(huán)比增長(cháng)10%以上,但NAND出貨量環(huán)比增長(cháng)中高個(gè)位數,超出市場(chǎng)水平。

需求:PC、手機市場(chǎng)需求漸進(jìn)回暖,AI服務(wù)器帶動(dòng)HBM旺盛需求。

服務(wù)器方面,SK海力士預計,2023年128GB及以上大容量DDR5服務(wù)器模組及HBM產(chǎn)品銷(xiāo)售額預計同比增長(cháng)兩倍以上,并于2024年持續增長(cháng);三星預計,受益于服務(wù)器存儲庫存不斷消耗,DDR4和DDR5的訂單有望在下半年有所改善。PC和智能手機方面,雖然智能手機復蘇依舊乏力,但環(huán)比來(lái)看,下半年新機發(fā)售,旗艦產(chǎn)品對LPDDR5需求增加,有望推動(dòng)下半年產(chǎn)品售價(jià)有所改善。

供給:海外龍頭削減資本開(kāi)支,存儲周期拐點(diǎn)已現。

資本開(kāi)支方面,SK海力士資本開(kāi)支于FY22Q3開(kāi)始持續下降,23年資本開(kāi)支同比將下降50%以上,三星也表示將在23年下半年繼續削減產(chǎn)能。由于NAND價(jià)格反彈將晚于DRAM,兩家廠(chǎng)商對NAND減產(chǎn)力度更大。庫存方面,SK海力士23Q2庫存環(huán)比減少4.44%;三星表示DRAM和NAND的庫存已于5月份達到峰值,目前處于迅速下降狀態(tài)。

新品:海外大廠(chǎng)加速高端產(chǎn)品研發(fā),HBM、DDR5群雄逐鹿。

HBM方面,SK海力士24GB HBM3E產(chǎn)品已經(jīng)送樣,且預計2026年HBM4將應用于市場(chǎng),三星的8層16Gb和12層24Gb HBM3產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始向主要的AI SoC等公司出貨,并計劃于23年下半年推出HBM3E。美光也于7月26日發(fā)布了業(yè)界首款8層24GB HBM3 Gen2內存芯片,該產(chǎn)品采用S1b DRAM工藝節點(diǎn),性能提高50%。DDR5方面,SK海力士基于1b nm制程的服務(wù)器DDR5產(chǎn)品正在驗證中,相比上一代產(chǎn)品功耗降低20%以上;三星計劃今年內推出32Gb DDR5產(chǎn)品,美光也計劃于2024年量產(chǎn)采用1b工藝的32Gb DDR5產(chǎn)品。

投資建議:存儲周期拐點(diǎn)共識已逐漸形成,且AI帶動(dòng)HBM、DDR5需求,將加速板塊上行。模組廠(chǎng)方面,建議關(guān)注德明利、江波龍、朗科科技等。設備材料+封測方面,建議關(guān)注雅克科技、深科技、精智達等。芯片方面,建議關(guān)注兆易創(chuàng )新、東芯股份、北京君正、普冉股份、恒爍股份等。

風(fēng)險提示:下游市場(chǎng)復蘇不及預期;存儲原廠(chǎng)減產(chǎn)不及預期

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