東吳證券:TOPCon滲透率加速提升 引領N型全產業協同共振 全球新資訊
東吳證券發布研究報告稱,2023年TOPCon滲透率提升至近30%,2024年進一步提升;看好電池新技術溢價及滲透率提升帶來的結構性機會。看好2023年量利雙升并布局新技術的組件龍頭晶科能源(688223.SH)、晶澳科技(002459.SZ)、隆基綠能(601012.SH)、天合光能(688599.SH)、通威股份(600438.SH),關注橫店東磁(002056.SZ)、億晶光電(600537.SH)等;
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純度高、盈利好的電池新技術龍頭鈞達股份(002865.SZ)、愛旭股份(600732.SH)、和受益新技術迭代的產業鏈環節:N型銀漿關注聚和材料(688503.SH)、帝科股份(300842.SZ)、蘇州固锝(002079.SZ)、膠膜福斯特(603806.SH)福斯特、海優新材(688680.SH)、SMBB焊帶關注宇邦新材(301266.SZ)、N型硅片TCL中環(002129.SZ)、弘元綠能(603185.SH)、N型硅料通威股份、大全能源(688303.SH)。
東吳證券主要觀點如下:
光伏電池新技術TOPCon率先發力,目前LP路線是主流,PE路線即將放量。
復盤PERC電池產業化進程,工藝承接BSF、量產效率破20%瓶頸+超額盈利是其完成對BSF取代的關鍵因素,目前PERC量產效率逐漸接近理論極限24.5%,亟需效率更高的N型電池破局。TOPCon電池理論效率28.7%,同時實驗室/量產效率達26.7%/25.3%,提效空間大同時兼容PERC產線,可通過技改轉換升級,成為存量PERC轉型最具性價比路線。TOPCon路徑方面,LPCVD已進入主流成熟階段,PECVD即將放量。部分廠商采用PVD技術,實現了量產無繞鍍,但設備投資較大。捷佳偉創基于PE路線深耕,推出PE-poly設備,解決了繞鍍嚴重、石英件壽命短等痛點,同時爆膜等工藝問題通過驗證,業內也已正式量產;多種工藝路徑各有千秋。
P/N同價在即,效率持續提升,2023年滲透率有望近30%。
TOPCon放量關鍵在降本增效,拆分TOPCon電池成本可以看到,1)硅片端,目前TOPCon硅片端單W成本與PERC持平;
2)非硅成本,①設備端:TOPCon較PERC單GW投資高約5000萬元,單W折舊成本增加1分,②銀漿方面,TOPCon銀耗約105mg/片,較PERC銀耗70mg/片單W成本增加2分,③其他方面,工序/電耗增加和良率降低使TOPCon成本增加約1分/W;結合TOPCon組件1毛2/W溢價,預計TOPCon整體超額收益8分+,經濟性凸顯。未來硅片薄片化+超多主柵+高精度串焊技術+銀漿優化有助于整體成本進一步下降。增效方面,未來有望通過引入SE平臺、進行雙面鈍化以及疊層電池技術等方式,實現效率進一步提升。晶科能源56GW、鈞達股份44GW等龍頭廠商的TOPcon量產線均計劃在2023年落地,預計2023/2024年底TOPCon產能超460/750GW,滲透率分別達29%/66%。
N型時代來臨,TOPCon引領全產業協同共振。
N型電池迭代P型產業化加速,帶動硅料、硅片、銀漿、焊帶、膠膜等產品需求上升。1)上游硅料/硅片,相比P型硅料/硅片,N型硅料生產工藝要求更高,硅片良率、減薄和差異化潛力突出,隨著N型技術不斷優化,N型組件及電池片成本下降放量,相應N型硅片、N型硅料需求增加;
2)配套輔材,①銀漿方面,N型電池技術銀漿消耗量與P型電池相比大幅提升,且近年來銀漿技術國產化水平持續上升,未來隨著TOPCon電池滲透率提升,布局領先的銀漿廠商有望顯著受益,②焊帶方面,SMBB技術是一種極細化的互連焊帶技術,焊帶線徑降低可以提效降本,借助N型TOPCon電池片放量,SMBB組件技術將會加速,③膠膜方面,POE膠膜抗PID性能更優秀,更適用于N型化/雙?;姵?,而POE生產由海外壟斷,N型電池占比提升有望推動國內EVA/POE產能迅速擴張,此外EPE等膠膜新技術方案也將逐步放量。
風險提示:競爭加劇、技術突破不及預期、光伏裝機不及預期。
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