世界快資訊丨中信建投:AI模型下沉至終端 建議重點關注物聯網模組、智能控制器板塊
中信建投發布研究報告稱,未來AI算力將綜合考慮硬件能力、成本等因素,以混合AI的架構,在邊端和云端靈活分配。大模型向智能終端(邊緣端)滲透初見端倪,這類場景率先會在手機、PC、智能駕駛、具身智能、元宇宙、工業控制等場景落地。邊緣AI核心在于引入邊緣側的AI能力,進一步增強邊緣側的算力能力、連接能力。建議重點關注物聯網模組、智能控制器板塊。
中信建投主要觀點如下:
(相關資料圖)
AIGC大模型及應用爆紅,拉動算力需求。在萬物互聯大部分場景中,云端處理存在時延較長、成本較高、并且涉及數據隱私等問題,邊緣AI算力的引入至關重要。我們認為未來AI算力將綜合考慮硬件能力、成本等因素,以混合AI的架構,在邊端和云端靈活分配。
大模型向智能終端(邊緣端)滲透,模型壓縮和邊緣側計算性能提升是兩大關鍵。目前從這兩個方向上,都可以看到不錯的進展預期,大模型在邊緣端滲透初見端倪。這類場景我們認為率先會在手機、PC、智能駕駛、具身智能、元宇宙、工業控制等場景落地。
產業鏈角度,邊緣AI核心在于引入邊緣側的AI能力,進一步增強邊緣側的算力能力、連接能力。重點包括AI芯片、算力/連接模組、邊緣網關/邊緣服務器/邊緣控制器等硬件、AI算法/邊緣計算平臺等軟件環節。從投資角度來看,建議優先圍繞這幾類產業鏈環節、兼顧業績彈性優選標的。
建議重點關注物聯網模組、智能控制器板塊。AI逐步滲透帶來量價齊升,中長期拉動可以樂觀??紤]到AI應用的開發過程等,我們認為2024年開始有望規模起量。AI帶來增量有望帶動蜂窩物聯網模組行業進入25%-30%復合增速的階段,關注廣和通、美格智能、移遠通信等。智能控制器在智能家居、工業控制等場景中是實現智能化的大腦,AI帶來的增量同樣有望拉動行業需求,推薦拓邦股份、和而泰等。
連接提升ASP:5G模組單價平均400-500元,4G模組單價平均100-200元。
算力提升ASP:算力用量方面,智能家居等場景典型算力需求是小于1Tops,自動駕駛隨著級別升高算力需求在20Tops~4000Tops。算力成本方面,量化匡算算力成本為5元/Tops-10元/Tops。
現有場景用量增加:車載、智能家居、智能音箱等。
新增典型場景:具身智能、VR/AR眼鏡、工業控制等。
風險提示:國際環境變化對供應鏈的安全和穩定產生影響;AI芯片進展不及預期;AI算法、模型壓縮等進展不及預期;產品形態變化導致模組需求不及預期;AI應用發展不及預期等。
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