要聞速遞:直擊調研 | 鼎龍股份(300054.SZ):半導體材料已全面快速推進 未來兩到三年收入有望超過打印復印耗材
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11月23日,鼎龍股份(300054.SZ)在電話會議中表示,1-9月,公司半導體材料收入占公司總營業收入比例的20%,公司半導體材料的收入水平未來兩到三年有望超過目前打印復印耗材的收入體量。公司潛江三期項目拋光墊新品產線已建設完工處于試生產階段,武漢本部一二期的 CMP 拋光墊年產規模合計是 30 萬;在拋光液業務上,公司目前已經實現了超純硅溶膠,水玻璃硅溶膠、氧化鋁三類研磨粒子的自主制備,氧化鈰研磨粒子的開發也在按計劃推進中。公司指出,許多晶圓廠載具后續替換難度高,所以鼎龍蔚柏現在從高端到低段,先做最難的產品,目前開發的最大模具重達 15 噸,精度要求極高。
2022 年前三季度,公司半導體材料收入占公司總營業收入比例的20%。公司 CMP 拋光墊業務穩健向好,多款 CMP 拋光液、清洗液產品以及柔顯材料 YPI、PSPI 產品均形成批量規?;N售,公司半導體材料已經全面進入快速推進階段。公司表示,未來兩到三年的時間,公司半導體材料的收入水平有望超過目前打印復印耗材的收入體量。
拋光墊業務方面,公司武漢本部一二期的 CMP 拋光墊年產規模合計是 30 萬片;公司還在潛江工業園補充了 20 萬片拋光墊新品及 30 萬片核心配套原材料的擴產建設。截至目前,潛江三期項目拋光墊新品產線已建設完工處于試生產階段,并已經送樣給主流客戶測試,目前客戶反饋測試效果良好。另外,公司考慮到國內國產化需求及海外市場推廣等因素,公司提前進行未來產能儲備,保證供貨安全及穩定。
在拋光液業務上,公司目前已經實現了超純硅溶膠,水玻璃硅溶膠、氧化鋁三類研磨粒子的自主制備,氧化鈰研磨粒子的開發也在按計劃推進中。原材料方面,國內基本上是以日系和美系的原材料進口為主;產能建設方面,武漢本部有 5000 噸的年產規模 CMP 拋光液產線,仙桃工業園年產 2 萬噸 CMP 拋光液擴產項目及研磨粒子配套擴產項目等的產能建設正加緊進行中,力爭明年夏季建設完成,為后期持續穩定放量奠定基礎。
載具方面,公司表示,目前上虞工廠載具產線能看到初步試模的樣品,主要設備已就位。另外會延誤周期的可能點是相關體系的認證,因此真正要取得訂單還需要一段時間。載具的目標客戶包括多家國內主流的半導體廠商,短期而言,公司不會給很多客戶供應,只會選擇一兩家完成送樣測試。公司還指出,載具供應商一旦進入晶圓廠,跟客戶粘性將特別強、很難替換掉。
對于晶圓載具,公司表示鼎龍蔚柏目前開發的最大模具重達 15 噸,精度要求極高。對于過濾/塑料管路等產品,公司表示,目前處于初步設想階段。公司此前與中石化探討過,但能否接受得了半導體行業的客戶認證還需要一個周期。所以過濾/塑料管路等產品是公司未來潛在的一個發展方向。