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智通財經APP訊，耐科裝備(688419.SH)披露招股意向書，該公司擬首次公開發行2050萬股，占本次發行后總股本的比例為25.00%;發行后總股本為8200萬股。其中，保薦機構已安排全資子公司國元創新投資有限公司參與本次發行戰略配售，初始跟投比例為本次公開發行數量的5%，即102.50萬股。網上、網下申購日期為2022年10月27日。

據悉，該公司主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發、生產和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統解決方案，主要產品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備、半導體封裝設備及模具。其中，半導體封裝設備產品主要為半導體全自動塑料封裝設備、半導體全自動切筋成型設備以及半導體手動塑封壓機。

公告顯示，該公司2019年、2020年及2021年度扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為674.05萬元、3182.57萬元及4506.75萬元。此外，公司預計2022年1-9月實現營業收入2.09億元，同比增長50.66%。凈利潤4318.60萬元，同比增長90.89%。扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤3872.07萬元，同比增長81.62%。

招股書披露，本次發行實際募集資金扣除發行費用后的凈額將投資于以下項目：1.93億元用于半導體封裝裝備新建項目，8091萬元用于高端塑料型材擠出裝備升級擴產項目，3829萬元用于先進封裝設備研發中心項目，1億元用于補充流動資金，合計4.12億元。