全球智能手機、電腦消費動(dòng)力不足，疊加芯片市場(chǎng)整體仍處于庫存消化階段，中芯國際上半年營(yíng)收利潤承壓。不過(guò)，Q2公司業(yè)績(jì)相較Q1顯示出回升跡象，公司預計下半年銷(xiāo)售收入好于上半年。

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8月25日周五，中芯國際公布2023年半年報，上半年實(shí)現營(yíng)收30.23億美元，同比下降19.3%；歸母凈利潤6.34億美元，同比下降34.1%；扣非凈利潤2.38億美元，同比下降70.2%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現金凈額15.98億美元，同比下降57.0%。

上半年，中芯國際毛利潤由上年同期15億美元減少至6.21億美元，毛利率由上年同期40.1%降至20.6%，下降19.5個(gè)百分點(diǎn)。

據財報，上半年收入、毛利率同比下降，主要是由于晶圓銷(xiāo)售數量減少和產(chǎn)品組合變動(dòng)所致。上半年，晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為27.6億美元，同比下降21.0%。銷(xiāo)售晶圓的數量由372.7萬(wàn)片減少至本報告期內265.5萬(wàn)片（折合8英寸）。

從收入結構看，上半年各地區業(yè)務(wù)貢獻占比變化不大，中國區收入貢獻較去年同期提升1.5%，占比達到了77.6%，美國、歐亞區業(yè)務(wù)營(yíng)收則有所收縮。晶圓代工業(yè)務(wù)中，上半年智能手機業(yè)務(wù)收入占比為25.2%，同比下降1.8%；物聯(lián)網(wǎng)和消費電子業(yè)務(wù)收入占比分別下降3.7%和1.6%，其他業(yè)務(wù)收入占比則上升7.1%。

財報表示：

“2023年上半年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受多重因素交疊影響。一方面，全球經(jīng)濟短期內增長(cháng)乏力，導致全球消費動(dòng)力不足。另一方面，從半導體產(chǎn)業(yè)周期來(lái)看，由于2022年半導體產(chǎn)業(yè)鏈的過(guò)度囤貨和需求透支，進(jìn)一步拖延了集成電路終端市場(chǎng)的庫存消化進(jìn)程。

市場(chǎng)整體仍處于庫存消化階段，以全球智能手機和個(gè)人計算機市場(chǎng)為主的應用市場(chǎng)需求顯現疲軟。

報告期內，盡管傳統電子產(chǎn)品需求疲軟，但結構化機會(huì )依然顯現，如工業(yè)控制、綠色能源等領(lǐng)域的終端消費韌性較強，在2023年上半年保持相對穩健的需求?！?/p>

不過(guò)，從單季度來(lái)看，此前中芯國際發(fā)布的Q2財報顯示，業(yè)績(jì)表現同比相較Q1有所回升，略超市場(chǎng)預期。主要系晶圓出貨量（折合8英寸）由Q1的125萬(wàn)片提升至Q2的140萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率由Q1的68.1%提升至Q2的78.3%，其中12英寸產(chǎn)能需求相對飽滿(mǎn)，8英寸客戶(hù)需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。

按照晶圓尺寸拆分收入，公司12英寸晶圓的收入占比從Q1的71.9%提升至Q2的74.7%，8英寸晶圓的收入占比從Q1的28.1%降至Q2的25.3%。

此外，公司預計Q3出貨量將繼續上升，營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)3%-5%，毛利率18%-20%，產(chǎn)能利用率和出貨量將環(huán)比上升；預計下半年公司銷(xiāo)售收入預計好于上半年，2023年銷(xiāo)售收入同比降幅為低十位數，毛利率20%左右。

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